我国新能源汽车市场正处在指数级扩张的阶段。今年11月16日，比亚迪第300万辆新能源汽车下线。从第1辆新能源汽车到第100万辆，比亚迪用时13年；从第200万辆到第300万辆，比亚迪仅用时半年。据统计，2022年1-9月，我国新能源乘用车市场销量为435.1万辆，市场渗透率高达25.7%，新能源汽车市场的增长势头不可阻挡。

与此同时，市场也对半导体器件的可靠性提出了更高的要求。在新能源汽车市场的需量远超预期的背景下，车规级IGBT/SiC半导体器件的需求量节节攀升，国内外IGBT/SiC均供不应求。由于焊料层空洞、裂纹、脱层等缺陷都可能会导致半导体器件在长期工作中失效，封装可靠性检测对于IGBT/SiC功率模块产业化的意义格外重大，内部缺陷检测正逐步由抽检走向全检。

针对这一环节，苏州广林达电子科技有限公司推出了国内首款全自动超声波扫描设备，该设备利用不同材料对超声波声阻抗的不同，对声波的吸收和反射程度不同，来检测样品内部的结构、缺陷、以及对样品做定性分析。在不破坏被检测样品的前提下，可以对样品的使用价值和质量做出评判。