产品简介：

GRD-TCB01是一款手动倒装芯片热压共晶焊设备，可用于SiP系统级封装倒装焊工艺研发和生产。目前应用较多的是激光巴条组装，包括巴条到子基板和子组装到热沉的放置和键合。设备由主机、侧面相机、压力模块、带旋转的贴装系统、精度校正工具、加热系统、惰性气体保护模块、自平衡吸嘴或模块、视场拓展模块、计算机控制系统等构成。

技术特点：

■ 提供可控制加热时间、速度的加热系统，加热范围包括常温到400℃范围，加热精度≤2%。

■ 提供烧焊芯片过程中对焊料、热沉和芯片的保护气体，防止氧化等不利现象发生。

■ 具有数字真空传感器，可感知贴片头上是否有芯片吸附防丢片。

产品参数：